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半导体行业芯片封装测试行业读码解决方案
半导体行业芯片封装测试行业读码解决方案介绍
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
为了保证封装与生产的工艺管控，追溯及防伪需求，所以有的芯片上面都会打上二维码进行追溯。受制于芯片的塑封材料限制，激光镭雕打码通常会出现对比度差，二维码尺寸小，残缺等问题。针对半导体芯片封测行业的检测要求，并综合考虑现场工况，推荐了新款读码设备新大陆NLS-Soldier 180读码器。该读码器的优越性能如下：
◆ 先进的液态自动对焦技术
通过液态镜头自动调焦，Soldier180 可实现很快有效的对焦控制，实现读取的高度灵活性。
◆ 好的的 DPM 解码能力
Soldier180 提供 130 万像素高分辨率传感器，内置红色高亮 LED 光源，并且采用新一代工业解码算法，对镭雕、打点等直接元件标识（DPM）条码都具有好大的解码能力。
◆ 丰富的通讯接口
集成了以太网/RS232/USB 接口，并支持 IO 端口输入输出。
◆ 很快且丰富的配置方式
通过软件 NSet，可以对扫描器进行多样化的配置，包括组网、多码、通讯等功能，并在设备上和软件中配备好大的 AutoLearn 自学习功能，可以达到一键式完成图像和调焦设置，大地提高了读码器配置的便利性。
◆ 高防护等级与紧凑尺寸
具备 IP65 防护等级，小尺寸设计，适合于环境复杂以及较为紧凑的工业环境中。
◆ 多种型号满足多场景
通提供 Soldier180N 及 Soldier180S 两种角度版本，以及对应小角度偏振版本，可满足不同的应用需求。
在实际的调试测试中，具备先进解码算法的新大陆NLS-Soldier 180读码器以超高的解码率和对于多种类型托盘Tray的兼容性赢得了半导体行业客户的信任，用新大陆NLS-Soldier 180读码器进行组合就很好地解决了安装空间以及高速群读的难题。
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